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·有效降低无铅焊料的表面张力，提高焊料的流动性和可焊性。
·润湿力强，通孔透锡性好，能有效弥补无铅焊料透锡性差的缺点。
·焊后残留物少且铺展均匀，光洁度好，具有良好的 ICT 测试性能。
·不含 RoHS 及卤素等环境禁用物质，是环保助焊剂。
·本产品可配合各种无铅焊料，在电脑主板、显卡、通讯设备、音影设备、制冷设备、医 疗设备等电子行业中广泛使用。
·喷雾使用：注意清洗喷头，使助焊剂雾化达到理想状态，使 PCB 板从理想雾化区通过，以保证 PCB 板喷涂助焊剂均匀、喷量合适，不要将助焊剂喷到元器件上。 ·浸沾使用：PCB 板浸入助焊剂的深度不能超过板厚的 2/3，不能把助焊剂浸沾到板顶面上。 ·发泡使用：注意发泡管的选用和清洗，以便达到理想的发泡效果，PCB 板浸入泡沫的深度为板厚的 1/2-2/3 为宜，建议加设风刀，使助焊剂涂敷均匀，将多余的焊剂去掉，避免助焊剂涂到元器件上。使用中溶剂易挥发，比重升高要用助焊剂配用的的稀释剂和助焊剂原液调整比重。用一段时间后，由于其中的活性成分会消耗，引起助焊剂活性下降，需定期更助焊剂槽中的助焊剂（建议 4-7 天更换一次）。
·本产品开封取出使用部分后，必须将盖子盖紧，以防溶剂挥发，引起比重变化。 ·不能把使用过的助焊剂与未使用过的助焊剂置于同一包装桶中。助焊剂开封后，若桶中还有剩余助焊剂时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子。 ·盛助焊剂的容器要保持清洁，防止污物和其它物质混入助焊剂中，影响助焊剂质量。 ·如有特殊要求的电子产品建议做相关兼容性测试。
·本产品可配合各种无铅焊料，在电脑主板、显卡、通讯设备、音影设备、制冷设备、医 疗设备等电子行业中广泛使用。
·喷雾使用：注意清洗喷头，使助焊剂雾化达到理想状态，使 PCB 板从理想雾化区通过，以保证 PCB 板喷涂助焊剂均匀、喷量合适，不要将助焊剂喷到元器件上。 ·浸沾使用：PCB 板浸入助焊剂的深度不能超过板厚的 2/3，不能把助焊剂浸沾到板顶面上。 ·发泡使用：注意发泡管的选用和清洗，以便达到理想的发泡效果，PCB 板浸入泡沫的深度为板厚的 1/2-2/3 为宜，建议加设风刀，使助焊剂涂敷均匀，将多余的焊剂去掉，避免助焊剂涂到元器件上。使用中溶剂易挥发，比重升高要用助焊剂配用的的稀释剂和助焊剂原液调整比重。用一段时间后，由于其中的活性成分会消耗，引起助焊剂活性下降，需定期更助焊剂槽中的助焊剂（建议 4-7 天更换一次）。
·本产品开封取出使用部分后，必须将盖子盖紧，以防溶剂挥发，引起比重变化。 ·不能把使用过的助焊剂与未使用过的助焊剂置于同一包装桶中。助焊剂开封后，若桶中还有剩余助焊剂时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子。 ·盛助焊剂的容器要保持清洁，防止污物和其它物质混入助焊剂中，影响助焊剂质量。 ·如有特殊要求的电子产品建议做相关兼容性测试。