● 无须加热,无须加压,无须镶嵌机。 ● 适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所,节省设备投资和能耗。 ● 不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化,及因加热而发生内部组织变化。 ● 适用范围:各种材料,尤其是PCB,SMT等电子行业