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产品基本说明
●耐热，适用于焊接用途，还可用于半导体领域的组装和EUC回路的修理等。●可通过另售的连接配件将多张垫拼接起来。●材质：硅（黑字部分/防静电油墨）●耐热温度：200℃（在焊接的短时间情况下MAX400℃）●表面电阻值：10#9#Ω以下
※主体上不附带连接配件、分格用组件。※将2张垫拼接起来时，需要连接配件1套（4个）。
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●耐热，适用于焊接用途，还可用于半导体领域的组装和EUC回路的修理等。●可通过另售的连接配件将多张垫拼接起来。●材质：硅（黑字部分/防静电油墨）●耐热温度：200℃（在焊接的短时间情况下MAX400℃）●表面电阻值：10#9#Ω以下
※主体上不附带连接配件、分格用组件。※将2张垫拼接起来时，需要连接配件1套（4个）。